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Dominique K. Numakura, DKN Research 七月 19, 2018

在20世纪80年代，生产用于高密度挠性电路的薄铜层压板时，制造商经过多次试验以确定在聚酰亚胺板材和铜箔之间产生可靠粘合强度的最佳方法。金属化聚酰亚胺膜表面的两种方法为溅射法和化学镀法。溅射法使惰性塑料 ...查看更多

Dominique K. Numakura, DKN Research 七月 19, 2018

在20世纪80年代，生产用于高密度挠性电路的薄铜层压板时，制造商经过多次试验以确定在聚酰亚胺板材和铜箔之间产生可靠粘合强度的最佳方法。金属化聚酰亚胺膜表面的两种方法为溅射法和化学镀法。溅射法使惰性塑料 ...查看更多

Dominique K. Numakura, DKN Research 六月 22, 2018

印制电路行业最大的展会之一——JPCA SHOW 2018于6月6日至8日在日本东京国际展览中心举行。JPCA SHOW 2018每年六月在东京举行，为期三天，吸引了全球各地的 ...查看更多

Dominique K. Numakura, DKN Research 六月 20, 2018

印制电路行业最大的展会之一——JPCA SHOW 2018于6月6日至8日在日本东京国际展览中心举行。JPCA SHOW 2018每年六月在东京举行，为期三天，吸引了全球各地的 ...查看更多

Stephen Las Marias, I-Connect007 六月 08, 2018

LPKF Laser & Electronics AG是一家激光设备制造商，它可提供SMT及PCB工艺解决方案，包括钢网激光仪、钻孔机、UV激光仪及分板系统。在此次采访中，LPKF的UV及钢网 ...查看更多

Pete Starkey, I-Connect007 五月 30, 2018

接上文，研讨会最后一场分会议的主题是欧洲对新技术、产品安全性和培训的需求，由EIPC董事会成员、Cicor Group战略销售和业务发展副总裁Michele Stampanoni博士主持。他请上来 ...查看更多

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